据彭博社周五援引知情人士报道，拜登政府正致力于进一步收紧对向中国出口半导体制造设备的限制。
此举可能影响到应用材料公司、朗姆研究公司和科磊公司等供应芯片制造设备的企业。美国商务部正在起草一项提案，要求对任何超过一定技术水平门槛的芯片制造设备销售进行许可。
该提案有望在2023年中期完成，并将加剧美国阻止中国发展先进芯片产业的举措。美国已经对华为技术公司和中芯国际等一些中国芯片制造商实施了出口管制，理由是涉及国家安全问题。
中国一直在大力投资其国内半导体产业，目标是减少对外部供应商的依赖，并在关键技术上实现自主创新。然而，它在芯片设计和制造能力方面仍然落后于美国和其他国家。
中美贸易战也加剧了全球芯片短缺的问题，这影响了汽车、消费电子和电信等各个行业。拜登政府承诺通过资金、激励和合作来提升美国的半导体生产和创新能力。
一些专家警告说，进一步限制向中国出口芯片制造设备可能会适得其反，损害美国企业的收入和竞争力，以及引发北京方面的报复。另一些专家则认为，美国需要保护其技术优势和国家利益免受中国可能利用先进芯片进行军事和商业用途的威胁。